寶安SMT貼片加工廠PCBA加工焊點失效的主要原因

PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備;

焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標、氧化;

焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
 

PCBA焊點的可靠性提高方法：

對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數(shù)學模型的基礎(chǔ)。
 

pcba代工代料透錫要求

根據(jù)IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，pcba透錫則要求50%以上。