響應(yīng)全球環(huán)保法規(guī)要求與綠色制造趨勢(shì)，深圳全球威科技在 SMT 貼片加工中全面推進(jìn)無(wú)鉛環(huán)保工藝，并通過(guò)工藝優(yōu)化解決了無(wú)鉛焊接的核心技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)環(huán)保合規(guī)與產(chǎn)品可靠性的雙重保障。

無(wú)鉛工藝與傳統(tǒng)有鉛工藝相比，焊接溫度更高、焊料潤(rùn)濕性相對(duì)較差，對(duì) PCB 基板、貼裝精度和溫度控制都提出了更嚴(yán)苛的要求。全球威從材料選型、設(shè)備調(diào)校到工藝管控多維度發(fā)力：選用 SAC305 無(wú)鉛焊料與高 Tg 值 PCB 基板，避免高溫焊接導(dǎo)致的基板分層、翹曲；通過(guò)爐溫測(cè)試儀為不同產(chǎn)品定制專(zhuān)屬溫度曲線(xiàn)，將峰值溫度精準(zhǔn)控制在 245-260℃區(qū)間，平衡焊接質(zhì)量與元件耐熱性；同時(shí)采用高純度氮?dú)饣亓鳎瑢⒀鯕鉂舛瓤刂圃?500ppm 以下，改善焊料潤(rùn)濕性，降低焊點(diǎn)空洞率。

目前，全球威的無(wú)鉛工藝已完全滿(mǎn)足 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò) ISO13485、IATF16949 體系認(rèn)證，適用于醫(yī)療、汽車(chē)等對(duì)環(huán)保與可靠性要求較高的行業(yè)。所有采用無(wú)鉛工藝的產(chǎn)品，均能提供完整的材料環(huán)保報(bào)告與生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯，讓客戶(hù)在合規(guī)生產(chǎn)的同時(shí)，無(wú)需擔(dān)憂(yōu)焊接可靠性問(wèn)題。