回流焊是 SMT 貼片生產(chǎn)中最關(guān)鍵的工序之一，也是決定 PCBA 焊點質(zhì)量、產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。

簡單理解：先通過鋼網(wǎng)把錫膏印在 PCB 焊盤上，貼片機把元器件貼好后，整板送入回流焊爐，按照設(shè)定溫度曲線分段升溫，讓錫膏受熱熔化、潤濕焊盤與元件引腳，再經(jīng)過冷卻凝固，形成牢固、導電可靠的金屬焊點，這個過程就叫回流焊。

回流焊爐內(nèi)部分為四大溫區(qū)，每個階段作用各不相同：

1. 預熱區(qū)逐步升溫，揮發(fā)錫膏內(nèi)部助焊劑水分與溶劑，防止快速高溫沖擊造成元件開裂、錫膏飛濺。

2. 恒溫浸潤區(qū)溫度平穩(wěn)保持，活化助焊劑，清除焊盤與元件引腳表面氧化，提升焊錫潤濕性能。

3. 回流區(qū)達到錫膏熔點，焊錫完全熔化流動，充分爬錫、浸潤焊盤與引腳，形成合金焊接層。

4. 冷卻區(qū)快速平穩(wěn)降溫，讓焊點結(jié)晶凝固，焊點光亮飽滿、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易產(chǎn)生虛焊、冷焊、裂隙。

回流焊曲線設(shè)置是否合理，直接決定連錫、立碑、空洞、冷焊、錫珠等不良率高低。專業(yè) SMT貼片工廠都會根據(jù)不同板材、封裝元件、錫膏型號，單獨匹配專屬溫度曲線，從源頭把控焊接品質(zhì)。

全球威在 SMT貼片生產(chǎn)中嚴格管控回流焊工藝參數(shù)，根據(jù)不同產(chǎn)品優(yōu)化溫區(qū)曲線，穩(wěn)定控制焊接不良率，保障每一款 PCBA 產(chǎn)品的長期可靠性。