產(chǎn)品中心
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南山貼片-南山貼片廠(chǎng)-南山smt加工廠(chǎng)-南山smt貼片加工
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測(cè)試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無(wú)鉛生產(chǎn)工藝（萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間）
產(chǎn) 線(xiàn)：7條貼片線(xiàn)_2條插件線(xiàn)_2條后焊線(xiàn)_2條測(cè)試線(xiàn)_1條三防涂覆線(xiàn)_5條組裝線(xiàn)
廠(chǎng) 房：8000㎡
公司設(shè)備先進(jìn)，現(xiàn)有7條全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)，2條DIP插件后焊線(xiàn)，配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自動(dòng)印刷機(jī)、十二溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備，并搭配全自動(dòng)上板機(jī)、3D SPI錫膏在線(xiàn)檢測(cè)儀、在線(xiàn)AOI光學(xué)檢測(cè)儀、離線(xiàn)AOI光學(xué)檢測(cè)儀、X-RAY檢測(cè)儀、智能首件檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)、ICT測(cè)試儀、全自動(dòng)視覺(jué)分板機(jī)、自動(dòng)洗板機(jī)、選擇性三防涂覆機(jī)、噴碼機(jī)、X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)、壓接機(jī)等設(shè)備。
可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。
間距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA（稱(chēng)作CSP)、QFN等主流高精密封裝，BGA芯片球徑(Ball) 0.2mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
合作模式：SMT來(lái)料加工、DIP插件加工、后焊加工、功能測(cè)試/老化/維修、OEM包工包料，PCBA電子產(chǎn)品EMS。
