常見smt貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。 

1.吹孔。pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 

2.冷焊。焊點(diǎn)表面無光澤,且不完全熔接。 

3.結(jié)晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 

4.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。 

5.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。 

6.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。