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PCBA需檢驗哪些項目?以及檢驗標準有哪些?

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缺陷定義

1.嚴重缺點(以CR表示):凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如:安規(guī)不符/燒機/觸電等。

2.主要缺點(以MA表示):可能造成產(chǎn)品損壞,功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點。

3.次要缺點(以MI表示):不影響產(chǎn)品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點,仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上的差異。

pcba檢測
 

焊錫性名詞解析

1.沾錫:系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角越小表示焊錫性越好。

2.沾錫角:被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的個接線所包圍的角度,一般為液體表面與其他被焊體或液體的界面,此角度越小代表焊錫性越好。

3.不沾錫:被焊物表面無法良好的附著焊錫,此時沾錫角大于90度

4.縮錫:原本沾錫的焊錫回縮,有時會殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角增大。

5.焊錫性:熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。

 

 

PCBA板的檢驗條件

1.為防止部件或組件的污染,必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè),光源為白色日光燈,光線強度必須在100Lux以上,10秒內(nèi)清晰可見。

2.檢驗方式:將待驗品置于距兩眼約40cm處,上下左右45º,以目視或三倍放大鏡檢查。

3.檢驗判定標準:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣;如客戶有特殊要求時,依客戶允收標準判定)

4.抽樣計劃:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5.判定標準:嚴重缺點(CR)AQL 0%

6.主要缺點(MA)AQL 0.4%

7.次要缺點(MI)AQL 0.65%

 

標簽: 焊點

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