波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質量直接決定了后續(xù)產品的可靠性。以下是助焊劑在波峰焊中的作用的簡要說明。

　　1去除要焊接金屬表面的銹膜。待焊接金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但銹與某些材料發(fā)生化學反應，形成可溶于液體噴丸劑的化合物，從而去除銹膜并凈化金屬表面被焊接。該化學反應可以是將焊劑和銹膜溶解在焊劑或焊劑溶劑中的另一種化合物，或者是將金屬銹膜還原成純金屬表面的化學反應。屬于第一化學反應的焊劑主要由松香型焊劑代表，并且作為第二化學反應的實例，一些是還原性氣體。例如，氧氣可以在高溫下還原金屬表面的氧化物，產生水并恢復純金屬表面。
 

　　2防止加熱期間待焊接金屬的二次氧化。在波峰焊期間，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化將增加。因此，焊劑必須為清潔后的金屬表面提供保護，也就是說，焊劑應在整個金屬表面上形成一層薄膜以包裹金屬。它與空氣隔絕，以防止在加熱焊料期間要焊接的金屬發(fā)生二次氧化。
 

　　3降低液體焊料的表面張力。焊接過程中的助焊劑可能以促進焊料流動，降低液體焊料的表面張力并減小接觸角的方式影響表面的能量平衡。
 

　　4傳熱。焊接接頭部分通常具有許多間隙，并且在焊接過程中，這些間隙中的空氣充當分隔物，從而導致不良的熱傳遞。如果這些間隙填充有助焊劑，則可以加速傳熱并達到熱量的速度。
 

　　5促進液態(tài)焊料的流動。在預熱的助焊劑與波峰焊劑接觸之后，活性急劇增加，粘度急劇下降，并且第二流在待焊接金屬的表面上形成，并迅速散布在待焊接金屬的表面上。由助焊劑的二次流動產生的流動被添加到液體焊料中，這拖延了液體金屬的流動，如圖所示。
 

　　助焊劑涂層系統(tǒng)自動，有效地將助焊劑施加到PCB的焊接表面，使用助焊劑破壞氧化層并從金屬表面去除松散的氧化層，從而使焊料直接接觸賤金屬。