SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷電路板。(原文:SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard) )
      SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
      在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
      SMT基本工藝構(gòu)成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。

      由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，今天小編跟大家一起學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工中回流焊接機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝。
      回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。
      回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過程。
      回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對(duì)回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計(jì)的水冷系統(tǒng)。
      回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對(duì)溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。

      回流焊接設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖