針對(duì)PCBA波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因分析。

       PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認(rèn)為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時(shí)間內(nèi)蒸發(fā)成蒸汽。上升，導(dǎo)致爆裂性的排氣過(guò)程。正是這種強(qiáng)烈的排氣會(huì)在熔融狀態(tài)下在焊縫內(nèi)部造成小小的事故，導(dǎo)致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。

       在進(jìn)行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結(jié)出以下結(jié)論：

       1、制造環(huán)境和PCB存放時(shí)間。

       制造環(huán)境對(duì)電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度，長(zhǎng)時(shí)間的PCB包裝和開(kāi)封后進(jìn)行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產(chǎn)，或者在PCB貼片、插裝的一段時(shí)間后進(jìn)行PCBA波峰焊，這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在PCBA波峰焊過(guò)程中。

       2、PCB電阻焊材料及生產(chǎn)質(zhì)量。

       PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會(huì)導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。

       3、正確選擇助焊劑。

       焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。

       一般的低固含量，免清洗助焊劑容易形成焊球，當(dāng)?shù)酌娴腟MD元件需要雙PCBA波峰焊時(shí)，這是因?yàn)檫@些添加劑的設(shè)計(jì)目的不是要長(zhǎng)時(shí)間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在初個(gè)波峰之后已經(jīng)用完，則在二個(gè)波峰之后無(wú)助焊劑，因此它無(wú)法發(fā)揮助焊劑的功能并助于減少錫球。減少焊球數(shù)量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長(zhǎng)時(shí)間熱量的助焊劑。