為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。

①PCB設計不合理，焊盤間距過窄。

②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。

③PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。

④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。

⑤助焊劑活性差。

因此，我們解決辦法有：

第一按照PCB設計規(guī)范進行設計。

第二插裝元器件引腳應根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型。

第三根據(jù)PCB尺寸、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

第四錫波溫度為（250±5）℃，焊接時間為3～5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢些。

第五更換助焊劑。

常見PCB焊盤過波峰焊時出現(xiàn)缺陷問題有以下幾點：

（1）板面臟污。這主要是由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預熱溫度過高或過低，或由于傳送機械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的。

（2）PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或由于元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡。這需要PCB設計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊。

（3）掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低黏結(jié)強度，波峰焊時經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在料鍋中。

（4）其他隱性缺陷。焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。