最近有客戶問(wèn)到一個(gè)PCBA加工直通率的問(wèn)題，那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高，良品率也越高，畢竟只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候才能往流向下一步。借著這個(gè)問(wèn)題我們來(lái)聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法：

1、PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過(guò)低、預(yù)熱時(shí)間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。

2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。

3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4~5mm。

4、助焊劑活性差。

5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤(pán)吸熱量大。

以上的問(wèn)題點(diǎn)是焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的最主要因素，所以我們?cè)?/span>smt貼片加工中要針對(duì)以上問(wèn)題做出相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，把問(wèn)題解決在發(fā)生之前，保證產(chǎn)品的良品率和交付速度。

1、錫波溫度為250℃±5℃，焊接時(shí)間3~5s；溫度略低時(shí)，傳送帶速度調(diào)慢一些。

2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制3、板焊接面0.8mm~3mm。

4、更換助焊劑。

5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細(xì)引線取下線，粗引線取上限）。