在深圳PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。

形成原因：

（1）元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。

（2）焊盤設計：焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。

（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風吹拂發(fā)生立碑現(xiàn)象。

（4）溫度曲線設置：立碑一般發(fā)生在焊點開始熔化的時刻，熔點附近的升溫速率非常重要，越慢越有利于消除立碑現(xiàn)象。

（5）元器件的一個焊端氧化或被污染，無法濕潤。要特別關注焊端為單層銀的元器件。

（6）焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。

形成的機理：

再流焊接時，片式元器件的受熱上下面同時受熱。一般而言，總是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。

解決辦法：

（1）設計方面

合理設計焊盤——外伸尺寸一定要合理，盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣（直線）濕潤角大于45°的情況。

（2）生產現(xiàn)場

1.勤擦網(wǎng)，確保焊膏成績圖形完全。

2.貼片位置準確。

3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時的升溫速度（控制在2.2℃/s下）。

4.減薄焊膏厚度。

（3）來料

嚴格控制來料質量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣（產生表面張力的基礎）。

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