阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。

（1）導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。

（2）導線表面阻焊厚度的延伸距離。

（3）焊盤之間阻焊厚度。

案例分析一：

某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。

由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連，生產采用0.01mm厚鋼網與∅0.22mm開窗設計，橋連概率約為1%。

原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結構造成的-凸出的焊端，由于側面的不穩(wěn)定濕潤，很容易形成側面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強的焊膏是一個好辦法。

另外pcba工藝方面，熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。廠家推薦覆蓋20％左右，主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10～25m范圍內，企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經驗，應提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。

另外，倒梯形的焊端使原本極小的間隔進一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素，這是深圳貼片加工廠這么多年來總結出來的經驗。